PCBパネルルールと方法
1. さまざまな組立工場のプロセス要件に従って、パネルの最大サイズと最小サイズを明確に理解する必要があります。一般に、80X80mm より小さい PCB をパネル化する必要があり、最大サイズは工場の処理能力によって異なります。つまり、PCB サイズは次の要件を満たす必要があります。SMT装置これは、SMT パッチ処理に役立ち、PCB ボードの厚さを決定するのに役立ちます。
2. アセンブリとサブボードは DFM および DFA の要件を満たしている必要があり、同時に PCB アセンブリが固定され、治具に配置された後に容易に変形しないことを保証する必要があります。パネル間の分割溝は、加工中の表面の平坦性要件を満たしている必要があります。PCBAチップ加工。
3. PCBパネル内デザイン、コンポーネントの配置は、分割応力とコンポーネントの亀裂の原因を回避する必要があります。あらかじめスコアを入れたパネル構造を採用することで、基板分離時の反りや変形を最小限に抑え、部品にかかるストレスを軽減します。最低限、貴重品は置かないようにしましょうコンポーネント次プロセス側へ。
4. パネルのサイズや形状はプロジェクトに応じて対応し、可能な限り正方形に近い外観デザインを実現します。2×2 または 3×3 パネル方式を使用することを強くお勧めします。必要がない場合は、陰パネルと陽パネルを組み合わせることはお勧めしません。
5. 基板エッジコネクタの外形が多関節基板間の干渉を越える場合は、接合部+工程側を回転させることで解消し、伝送時やハンドリング工程における衝突損傷の品質低下を防ぎます。溶接後。
6. パネル設計後、大型基板の基準点の端が基板の端から少なくとも 3.5 mm 離れていることを確認する必要があります (PCB の端をクランプする機械の最小範囲は 3.5 mm です) )、大きな基板上の 2 つの対角の基準点を対称に配置することはできません。基準点を対称に配置しないでください。PCB の裏面/裏面がデバイス自体の識別機能を介して機械に侵入する可能性があります。
投稿時間: 2023 年 4 月 4 日
