序章
高品質なデザイン
しっかりと構築された設計管理システム、厳格な検査、効果的な納期管理により、設計に欠陥がありません。
シニアデザインチーム
10 年以上の設計経験 製造の実現可能性を考慮した設計、設計、シミュレーション、生産からの最適化を追跡
難しい設計経験
高周波、高速・高密度、デジタル・アナログ、大電力・大電流の場合
容量
業界をリードする設計、最高級かつ最先端の製造プロセスと設計技術の限界に挑戦します。
46歳以上
レイヤー
60000+
ピン
40000+
接続
1521+
BGAピン
64歳以上
BGA数1ボード
6mil+(3milレーザードリル)
ビア
1+n+1/2+n+2/X+n+X
HDI ビルド
360W-
消費電力/PCB
4GHz以上
周波数
40Gbps以上
レート
0.44mm以上
ピンの間隔
300万以上
幅と間隔
配送能力
| ピン金額 | 納期（営業日） |
| 0～2,000 | 3-5 |
| 2,000～4,000 | 5-8 |
| 4,000～6,000 | 8-12 |
| 6,000～8,000 | 12-15 |
| 8,000～10,000 | 15-18 |
| 10,000～12,000 | 18-20 |
| 12,000～14,000 | 20-22 |
| 14,000～16,000 | 22-25 |
