レイヤー | 10層 |
板厚 | 2.4MM |
材料 | FR4 TG170 |
銅の厚さ | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1オンス(35μm) |
表面仕上げ | ENIG Au 厚さ 0.05um;ニッケルの厚さ 3um |
最小穴(mm) | 0.203mm 樹脂充填 |
最小線幅(mm) | 0.1mm/4ミル |
最小行間隔(mm) | 0.1mm/4ミル |
戦士の表情 | 緑 |
凡例の色 | 白 |
機械加工 | Vスコアリング、CNCフライス加工(ルーティング) |
パッキング | 静電気防止袋 |
Eテスト | フライングプローブまたはフィクスチャ |
合格基準 | IPC-A-600H クラス2 |
応用 | カーエレクトロニクス |
序章
HDI は、High-Density Interconnect の略称です。これは複雑な PCB 設計手法です。HDI PCB テクノロジーは、PCB 分野でプリント基板を縮小できます。この技術は、ワイヤや回路の高性能化と高密度化も実現します。
ところで、HDI基板は通常のプリント基板とは設計が異なります。
HDI PCB は、より小さなビア、ライン、スペースによって電力を供給されます。HDI PCB は非常に軽量であり、これは小型化と密接に関係しています。
一方、HDI は、高周波伝送、制御された冗長放射、および PCB 上の制御されたインピーダンスによって特徴付けられます。基板の小型化により基板密度が高くなります。
マイクロビア、ブラインドおよび埋め込みビア、高性能、薄い素材、細い線はすべて HDI プリント基板の特徴です。
エンジニアは、設計と HDI PCB 製造プロセスを十分に理解している必要があります。HDI プリント基板上のマイクロチップには、優れたはんだ付けスキルだけでなく、組み立てプロセス全体を通じて特別な注意が必要です。
ラップトップや携帯電話などのコンパクトな設計では、HDI PCB のサイズと重量が小さくなります。HDI PCB はサイズが小さいため、クラックが発生しにくくなっています。
HDIビア
ビアは、PCB 内の異なる層を電気的に接続するために使用される PCB 内の穴です。複数の層を使用し、それらをビアで接続すると、PCB サイズが削減されます。HDI ボードの主な目的はサイズを縮小することであるため、ビアは最も重要な要素の 1 つです。貫通穴にはさまざまな種類があります。
スルーホールビア
これは、表層から最下層まで PCB 全体を貫通しており、ビアと呼ばれます。この時点で、プリント基板のすべての層が接続されます。ただし、ビアはより多くのスペースを占有し、コンポーネントのスペースが減少します。
ブラインドビア
ブラインド ビアは、PCB の外層を内層に接続するだけです。PCB 全体に穴を開ける必要はありません。
経由して埋葬
埋め込みビアは、PCB の内層を接続するために使用されます。埋め込みビアは PCB の外側からは見えません。
マイクロビア
マイクロビアは、6 ミル未満の最小のビアです。マイクロビアを形成するにはレーザードリルを使用する必要があります。基本的に、マイクロビアは HDI ボードに使用されます。これはそのサイズによるものです。コンポーネントの密度が必要であり、HDI PCB 内のスペースを無駄にできないため、他の一般的なビアをマイクロビアに置き換えるのが賢明です。さらに、マイクロビアはバレルが短いため、熱膨張の問題 (CTE) の影響を受けません。
積み重ねる
HDI PCB スタックアップはレイヤーごとの構成です。層またはスタックの数は、必要に応じて決定できます。ただし、これは 8 層から 40 層、あるいはそれ以上になる可能性があります。
ただし、層の正確な数はトレースの密度によって異なります。多層スタッキングは PCB サイズの縮小に役立ちます。製造コストも削減できます。
ところで、HDI PCB 上の層の数を決定するには、各層のトレース サイズとネットを決定する必要があります。それらを特定したら、HDI ボードに必要なレイヤーのスタックアップを計算できます。
HDI PCB を設計するためのヒント
1. 正確なコンポーネントの選択。HDI ボードには、ピン数の多い SMD と 0.65 mm 未満の BGA が必要です。これらはビアのタイプ、トレース幅、HDI PCB スタックアップに影響するため、賢明に選択する必要があります。
2. HDI ボード上でマイクロビアを使用する必要があります。これにより、ビアなどの 2 倍のスペースを確保できます。
3. 効果的かつ効率的な材料を使用する必要があります。これは製品の製造可能性にとって非常に重要です。
4. 平坦な PCB 表面を得るには、ビアホールを埋める必要があります。
5. すべての層で同じ CTE レートの材料を選択するようにしてください。
6. 熱管理には細心の注意を払ってください。過剰な熱を適切に放散できる層を適切に設計および構成してください。
だいたい:
深センにあるANKE PCBは専門家ですプリント基板製造サービスエレクトロニクス製造業界で 10 年以上の経験を持つプロバイダーです。私たちはプリント基板を製造しており、世界80カ国以上での組立サービス。当社の顧客満足度は約 99% であり、最高のサービスを提供することに誇りを持っています。
当社は、企業にフルレンジかつ高品質の PCB 製造、PCB アセンブリ、部品調達サービスを提供することに特化しています。2,000 平方メートルの敷地に、プロトタイプ、小規模/中型/大量生産製品、400 人以上の熟練した従業員を擁しています。当社は、PCB 設計者が予定どおりに予算内でプロジェクトを市場に投入できるよう、完全な電子サービスを提供することに専念しています。
当社の価格は、供給およびその他の市場要因に応じて変更される場合があります。貴社から詳細についてご連絡いただいた後、最新の価格表をお送りいたします。
送料は選択した商品の受け取り方法によって異なります。通常、エクスプレスは最も早い方法ですが、最も高価な方法でもあります。大量の場合は船便が最適です。正確な運賃は、金額、重量、方法の詳細がわかっている場合にのみ提供できます。詳細についてはお問い合わせください。
はい、私たちは常に高品質の輸出用梱包材を使用しています。また、危険品には専門の危険物梱包を使用し、温度に敏感な商品には認定された冷蔵配送業者を使用します。専門的な梱包および標準以外の梱包要件には追加料金が発生する場合があります。
サンプルの場合、納期は約7日となります。量産の場合、納期は入金確認後20~30日となります。リードタイムは、(1) 当社がお客様の入金を受領し、(2) 当社がお客様の製品に対する最終承認を取得した時点で有効になります。当社のリードタイムがお客様の締め切りと一致しない場合は、販売に関する要件を検討してください。どのような場合でも、お客様のニーズに対応できるよう努めます。ほとんどの場合、それが可能です。
はい、分析証明書/適合性証明書を含むほとんどの文書を提供できます。保険;原産地および必要に応じてその他の輸出書類。