レイヤー | 6レイヤー |
ボードの厚さ | 1.6mm |
材料 | Shengyi S1000-2 FR-4(TG≥170℃) |
銅の厚さ | 1オンス(35um) |
表面仕上げ | Enig auの厚さ0.8um; ni厚さ3um |
ミンホール(mm) | 0.13mm |
最小線幅(mm) | 0.15mm |
最小線スペース(mm) | 0.15mm |
はんだマスク | 赤 |
伝説の色 | 白 |
ボードサイズ | 110*87mm |
PCBアセンブリ | 両側の混合表面マウントアセンブリ |
Rohsは従った | リードフリーアセンブリプロセス |
最小コンポーネントサイズ | 0201 |
合計コンポーネント | 1093perボード |
IC Packge | BGA、QFN |
メインIC | Texas Instruments、Simcom、Semiconductor、Farchild、NXP、St |
テスト | AOI、X線、機能テスト |
応用 | 自動車電子機器 |
SMTアセンブリプロセス
1。場所(硬化)
その役割は、パッチの接着剤を溶かして、表面マウントコンポーネントとPCBボードがしっかりと結合されるようにすることです。
使用される機器は、SMTラインの配置機の後ろにある硬化オーブンです。
2。再溶解
その役割は、はんだペーストを溶かすことで、表面マウント成分とPCBボードがしっかりと結合されるようにすることです。使用されている機器は、パッドの後ろにあるリフローオーブンでした。
SMT生産ラインでの出会い。
3。SMTアセンブリクリーニング
それが行うことは、UXなどのはんだ残基を除去することです
組み立てられたPCBは、人体に有害です。使用される機器は洗濯機であり、場所は
修正されていないため、オンラインまたはオフラインである可能性があります。
4。SMTアセンブリ検査
その機能は、溶接の品質とアセンブリの品質を確認することです
組み立てられたPCBボード。
使用される機器には、拡大ガラス、顕微鏡、インサーキットテスター(ICT)、針テスター、自動光学検査(AOI)、X線検査システム、機能テスターなどが含まれます。
5。SMTアセンブリのリワーク
その役割は、失敗したPCBボードを作り直すことです
故障。使用されるツールは、鉄、リワークステーションなどです。
生産ラインのどこでも。ご存知のように、生産中にいくつかの小さな問題があるので、手作業のアセンブリが最良の方法です。
6。SMTアセンブリパッケージ
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> RFおよびマイクロ波
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FFCケーブルの厚さは0.12mmです。上部および下部絶縁フィルムによるFFCケーブル、中間積層平らな銅導体、そのため、フィルムの厚さのケーブルの厚さ + IT = +導体の厚さの厚さ。一般的に使用されるフィルムの厚さ:0.043mm、0.060,0.100、一般的に使用される導体の厚さ:0.035,0.05,0.100mmなど。
第二に、生産プロセスが異なるため、価格は異なります。
生産プロセスが異なると、コストが異なります。金メッキボードやスズメッピングボード、ルーティングとパンチの形状、シルクスクリーンラインの使用、ドライフィルムラインの使用など、異なるコストが形成され、価格の多様性が生じます。
2。FPCラインは柔軟な印刷回路です。製造の観点から、FPCラインとFFCラインの回路形成方法は異なります。
(1)FPCは、化学エッチングによりFCCL(柔軟な銅包まれた箔)を処理して、異なる回路パターンの柔軟な回路基準を取得することです。
(2)FFCケーブルは、絶縁箔フィルムの上層と下層の間に挟まれた平らな銅線導体を使用します。
3、メインのFFCケーブル仕様と特別な機能:
FFCケーブルの寿命は一般に5000〜8000の開閉時間です。1日に平均10回開閉すると、労働寿命全体が1年半ほどになります。
主要な仕様 /特別機能:
作業温度:80C 105C。
定格電圧:300V、これは一般的な電子機器、視聴覚機器などの電化製品の内部接続などに適しています。
導体:32-16AWG(0.03-1.31mm2)、缶詰または裸の銅の鎖。