レイヤー | 10層 |
ボードの厚さ | 1.6mm |
材料 | ITEQ IT-180A FR-4(TG≥170℃) |
銅の厚さ | 1オンス(35um) |
表面仕上げ | Enig auの厚さ0.8um; ni厚さ3um |
ミンホール(mm) | 0.13mm |
最小線幅(mm) | 0.15mm |
最小線スペース(mm) | 0.15mm |
はんだマスク | 赤 |
伝説の色 | 白 |
ボードサイズ | 132*127mm |
PCBアセンブリ | 両側の混合表面マウントアセンブリ |
Rohsは従った | リードフリーアセンブリプロセス |
最小コンポーネントサイズ | 0201 |
合計コンポーネント | 1126perボード |
IC Packge | BGA、QFN |
メインIC | Texas Instruments、Simcom、Semiconductor、Farchild、NXP、St |
テスト | AOI、X線、機能テスト |
応用 | 自動車電子機器 |
SMTアセンブリプロセス
1。場所(硬化)
その役割は、パッチの接着剤を溶かして、表面マウントコンポーネントとPCBボードがしっかりと結合されるようにすることです。
使用される機器は、SMTラインの配置機の後ろにある硬化オーブンです。
2。再溶解
その役割は、はんだペーストを溶かすことで、表面マウント成分とPCBボードがしっかりと結合されるようにすることです。使用されている機器は、パッドの後ろにあるリフローオーブンでした。
SMT生産ラインでの出会い。
3。SMTアセンブリクリーニング
それが行うことは、UXなどのはんだ残基を除去することです
組み立てられたPCBは、人体に有害です。使用される機器は洗濯機であり、場所は
修正されていないため、オンラインまたはオフラインである可能性があります。
4。SMTアセンブリ検査
その機能は、溶接の品質とアセンブリの品質を確認することです
組み立てられたPCBボード。
使用される機器には、拡大ガラス、顕微鏡、インサーキットテスター(ICT)、針テスター、自動光学検査(AOI)、X線検査システム、機能テスターなどが含まれます。
5。SMTアセンブリのリワーク
その役割は、失敗したPCBボードを作り直すことです
故障。使用されるツールは、鉄、リワークステーションなどです。
生産ラインのどこでも。ご存知のように、生産中にいくつかの小さな問題があるので、手作業のアセンブリが最良の方法です。
6。SMTアセンブリパッケージ
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