中国でのマイクロ波パワーアンプPCBアセンブリ

SMT組立工程

1. 置く（硬化）

その役割は、パッチ接着剤を溶かして、表面実装コンポーネントと PCB ボードがしっかりと接着されるようにすることです。

使用される装置は、SMT ラインの実装機の後ろにある硬化オーブンです。

2. 再はんだ付け

その役割は、はんだペーストを溶かして、表面実装部品と PCB 基板をしっかりと接着することです。使用した装置は、パッドの後ろにあるリフロー オーブンでした。

SMT生産ラインのマウンター。

3. SMTアセンブリの洗浄

これは、ux などのはんだ残留物を除去することです。

組み立てられたプリント基板は人体に有害です。使用機器は洗濯機、場所は以下の場合があります。

固定されていません。オンラインまたはオフラインの可能性があります。

4. SMT実装検査

その機能は溶接品質と組立品質をチェックすることです

組み立てられたPCBボード。

使用する機器には、拡大鏡、顕微鏡、インサーキットテスター（ICT）、ニードルテスター、自動光学検査（AOI）、X-RAY検査装置、機能テスターなどが含まれます。

5. SMTアセンブリの手直し

その役割は、故障した PCB ボードを再加工することです

障害。使用する工具は、はんだごて、リワークステーションなどです。

生産ラインのどこでも。ご存知のとおり、製造中に小さな問題がいくつか発生するため、手作業で組み立てるのが最良の方法です。

6. SMTアセンブリの梱包

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