導入
高品質のデザイン
十分に構築された設計管理システム、厳格な検査、効果的な締め切り管理により、設計が誤っていません
シニアデザインチーム
設計、シミュレーション、制作からの実行可能性の可能性のある10年以上のデザインエクスペリエンスデザイン
難しい設計体験
高頻度、高速および高密度、デジタルおよびアナログ、大電力と大量の電流ケース
能力
46+
レイヤー
60000+
ピン
40000+
接続
1521+
BGAピン
64+
BGAカウント1ボード
3mil+
幅と間隔
幅と間隔
VIAS
0.44mm+
ピン間隔
360W-
消費電力/PCB
4GHz+
頻度
40gbps+
レート
1+n+1/2+n+2/x+n+x
HDIビルド
プロセス
配達容量
| ピン量 | 配達（営業日） |
| 0-2,000 | 3-5 |
| 2,000〜4,000 | 5-8 |
| 4,000〜6,000 | 8-12 |
| 6,000-8000 | 12-15 |
| 8,000-10,000 | 15-18 |
| 10,000-12,000 | 18-20 |
| 12,000-14,000 | 20-22 |
| 14,000-16,000 | 22-25 |
投稿時間：Sep-05-2022
