ニュース
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PCB パネル化
パネル外形は顧客パネルの輪郭であり、通常はパネルの PCB 分離時に作成されます。ブレークルートされた PCB 分離は配線されたパネルの輪郭 (輪郭) を与え、V カット分離は V カットされたパネルの輪郭になります。PCB パネライゼーションには 4 つのタイプがあります。 オーダー パネライゼーション...続きを読む -
PCB技術
現在の現代生活の急速な変化に伴い、使用目的に応じて回路基板の性能を最適化したり、労力を削減してスループットを向上させるために多段階の組み立てプロセスを支援したりするための追加プロセスがさらに必要になっています。続きを読む -
レイヤーのスタックアップ
スタックアップとは何ですか？スタックアップとは、基板レイアウト設計前の PCB を構成する銅層と絶縁層の配置を指します。レイヤースタックアップにより、さまざまな PCB ボードレイヤーを通じて単一ボード上により多くの回路を搭載できますが、PCB スタックアップ設計の構造により、...続きを読む -
表面仕上げ
クライアントのさまざまな要求に応え、製造時に最高のアセンブリパフォーマンスを達成するには、お客様のアプリケーションに最適なはんだ付け可能な仕上げを適合させる必要があります。アセンブリプロファイル、材料使用、アプリケーション要件のあらゆる組み合わせを満たすために、当社は以下を提供します。続きを読む -
プリント基板の材質
PCB 材料 世界中の顧客のさまざまな種類の回路基板のニーズを満たすために、ANKE PCB は、お客様の特定のアプリケーション要件に合わせて、標準および特殊なラミネートおよび基板材料の包括的な範囲を提供できることを嬉しく思います。これらの一般的な材料は...続きを読む -
迅速なサービス
クイックターンPCBサービス/PCB迅速サービス 生産側では、一部のプロジェクトでは短いリードタイムが要求され、特にPCB設計またはエンジニアリング段階に時間がかかりすぎる場合、私たちANKE PCBは時間が非常に重要であることを理解しています。クイックターンPCBサービス/PCB特急サービスは可能です...続きを読む -
二層および多層PCBの製造プロセス
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PCB容量
リジッド基板容量 層数：1～42層 材質：FR4\高TG FR4\鉛フリー材料\CEM1\CEM3\アルミニウム\メタルコア\PTFE\Rogers 外層Cu厚さ：1-6OZ 内層Cu厚さ：1- 4OZ 最大加工領域: 610*1100mm 最小基板厚さ...続きを読む -
EMC解析
電磁両立性には、電磁干渉 (EMI) と電磁感受性 (EMS) が含まれます。基板レベルのEMC設計には原点管理を重視した考え方が採用されており、シグナルインテグリティと組み合わせて設計段階から対策が講じられています。続きを読む -
シミュレーション
SI、PI、EMC、CAE、DFM、設計のためのシミュレーション解析まで考慮した包括的なシミュレーションと設計を提供 豊富な実践経験と成功した要件 ギガHzを超える信号シミュレーション解析を実行可能 SI解析サポート IBISモ...続きを読む -
PCB レイアウト
はじめに 高品質の設計 よく構築された設計管理システム、厳格な検査、効果的な期限管理により、設計に欠陥がありません 上級設計チーム 10年以上の設計経験...続きを読む
