ニュース
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PCBパネル化
パネルのアウトラインは、顧客パネルの輪郭であり、通常はパネルのPCB分離中に作られています。ブレークロードのPCB分離により、ルーティングされたパネルの輪郭（輪郭）が得られ、Vカット分離はVカットされたパネルの輪郭になります。 PCBパネル化には4つのタイプがあります。続きを読む -
PCBテクノロジー
現在の現代生活が急速に変化すると、意図した使用に関して回路基板のパフォーマンスを最適化するか、多段階の組み立てプロセスを支援して労働を削減し、スルースルーPUを改善する必要があります。続きを読む -
レイヤースタックアップ
スタックアップとは何ですか？スタックアップとは、ボードレイアウト設計の前にPCBを構成する銅層と絶縁層の配置を指します。レイヤースタックアップを使用すると、さまざまなPCBボードレイヤーを介して単一のボードでより多くの回路を取得できますが、PCBスタックアップ設計の構造は付与します。続きを読む -
表面仕上げ
さまざまなクライアントのリクエストを満たし、生産で最高のアセンブリパフォーマンスを達成するには、アプリケーションに最も適切なはんだ付け可能な仕上げを一致させる必要があります。アセンブリプロファイル、材料の使用、アプリケーションの要件のあらゆる組み合わせを満たすために、以下を提供します...続きを読む -
PCB材料
PCB材料は、世界中の顧客のさまざまな種類の回路基板のニーズを満たすために、特定のアプリケーション要件に合わせて包括的な範囲の標準的および専門的なラミネートおよび基板材料を提供できることを喜んでいます。これらの一般的な資料は...続きを読む -
迅速なサービス
クイックターンPCBサービス/PCBの生産側での迅速なサービスは、特にPCBの設計またはエンジニアリング段階で時間を費やしすぎる場合に短いリードタイムを必要とすることを考慮して、PCBが時間が非常に重要であることを理解しています。クイックターンPCBサービス/ PCB Expedited Serviceは能力があります...続きを読む -
二重層と多層PCBの生産プロセス
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PCB容量
リジッドボード容量層数：1-42レイヤー材料：FR4 \ High TG FR4 \ LEADフリー材料\ CEM1 \ CEM3 \ ALUMINUM \ METAL CORE \ PTFE \ ROGERS OUT LAYER CUの厚さ：1-6オジュット内層CU厚さ：1-4OZ最大処理領域：610*1100mm最小ボード...続きを読む -
EMC分析
電気磁気互換性には、電磁干渉（EMI）および電磁感受性（EMS）が含まれます。ボードレベルのEMCデザインは、原点制御に焦点を当てるというアイデアを採用しており、デザイン段階から測定値が取られ、信号の整合性と組み合わされています。続きを読む -
シミュレーション
SI、PI、EMC、CAE、DFM、包括的なシミュレーションと設計の設計シミュレーション分析への完全な考慮事項設計の広範な実用的な経験と、ギガHz SI分析を介してシグナルシミュレーション分析を実行できる成功要件をサポートIBIS MO ...続きを読む -
PCBレイアウト
はじめに高品質のデザインよく構築された設計管理システム、厳格な検査、効果的な締め切り管理により、デザインは誤りのあるシニアデザインチーム10年以上のデザイン体験デザインを行いません...続きを読む
