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スタックアップとは何ですか？

スタックアップとは、基板レイアウト設計前の PCB を構成する銅層と絶縁層の配置を指します。レイヤ スタックアップにより、さまざまな PCB 基板レイヤを介して 1 枚の基板上により多くの回路を実装できますが、PCB スタックアップ設計の構造には他にも多くの利点があります。

• PCB 層スタックは、外部ノイズに対する回路の脆弱性を最小限に抑えるだけでなく、放射を最小限に抑え、高速 PCB レイアウトにおけるインピーダンスとクロストークの懸念を軽減するのに役立ちます。

• 適切な層の PCB スタックアップは、低コストで効率的な製造方法のニーズとシグナル インテグリティの問題のバランスを取るのにも役立ちます。

• 適切な PCB 層スタックにより、設計の電磁両立性も強化できます。

多くの場合、プリント基板ベースのアプリケーションではスタック型 PCB 構成を追求することが有益です。

多層 PCB の場合、一般的な層には、グランド プレーン (GND プレーン)、電源プレーン (PWR プレーン)、および内部信号層が含まれます。これは 8 層 PCB スタックアップのサンプルです。

ANKE PCB は、4 ～ 32 層の範囲の多層/高層回路基板、基板厚さ 0.2mm ～ 6.0mm、銅厚さ 18μm ～ 210μm (0.5oz ～ 6oz)、内層銅厚 18μm ～ 70μm (0.5oz) を提供します。オンスから 2 オンス）、層間の最小間隔は 3 ミルです。