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製品

テレコム携帯電話メインボード組立生産

FOB価格:US $5/個

最小注文数量(MOQ):1 個

供給能力: 100,000,000 PCS/月

支払条件:T/T/、L/C、PayPal


製品の詳細

製品タグ

携帯電話メインボードのPCB組立プロジェクトです。オーディオ製品からウェアラブル、ゲーム、さらには仮想現実に至るまで、家庭用電化製品はすべてますます接続されています。私たちが住むデジタル世界では、たとえ最も単純な製品であっても、高レベルの接続性と高度なエレクトロニクスと機能が必要であり、世界中のユーザーに力を与えています。自動車エレクトロニクス会社および自動車用 PCBA メーカーとして、ANKE は、さまざまな分野で高品質のサービスを提供しています。エンジニアリング、デザイン、プロトタイピング。

レイヤー 10層
板厚 0.8MM
材料 盛宜 S1000-2 FR-4(TG≧170℃)
銅の厚さ 1オンス(35μm)
表面仕上げ ENIG Au 厚さ 0.8um;ニッケルの厚さ 3um
最小穴(mm) 0.13mm
最小線幅(mm) 0.15mm
最小行間隔(mm) 0.15mm
戦士の表情
凡例の色
基板サイズ 110×87mm
PCBアセンブリ 両面に混合表面実装アセンブリ
ROHS準拠 鉛フリーの組み立てプロセス
最小コンポーネントサイズ 0201
総コンポーネント ボードあたり 677
ICパッケージ BGA、QFN
メインIC テキサス・インスツルメンツ、東芝、オン・セミコンダクター、ファリチャイルド、NXP、ST、リニア
テスト AOI、X線、機能検査
応用 テレコム/家電

 

SMT組立工程

1. 置く(硬化)

その役割は、パッチ接着剤を溶かして、表面実装コンポーネントと PCB ボードがしっかりと接着されるようにすることです。

使用される装置は、SMT ラインの実装機の後ろにある硬化オーブンです。

2. 再はんだ付け

その役割は、はんだペーストを溶かして、表面実装部品と PCB 基板をしっかりと接着することです。使用した装置は、パッドの後ろにあるリフロー オーブンでした。

SMT生産ラインのマウンター。

3. SMTアセンブリの洗浄

これは、ux などのはんだ残留物を除去することです。

組み立てられたプリント基板は人体に有害です。使用機器は洗濯機、場所は以下の場合があります。

固定されていません。オンラインまたはオフラインの可能性があります。

4. SMT実装検査

その機能は溶接品質と組立品質をチェックすることです

組み立てられたPCBボード。

使用する機器には、拡大鏡、顕微鏡、インサーキットテスター(ICT)、ニードルテスター、自動光学検査(AOI)、X-RAY検査装置、機能テスターなどが含まれます。

5. SMTアセンブリの手直し

その役割は、故障した PCB ボードを再加工することです

障害。使用する工具は、はんだごて、リワークステーションなどです。

生産ラインのどこでも。ご存知のとおり、製造中に小さな問題がいくつか発生するため、手作業で組み立てるのが最良の方法です。

6. SMTアセンブリの梱包

PCBMay は、組み立て、カスタムパッケージング、ラベル貼り付け、クリーンルーム生産、滅菌管理、その他のソリューションを提供し、企業のニーズに合わせた完全なカスタム ソリューションを提供します。

自動化を使用して製品の組み立て、パッケージング、検証を行うことで、より信頼性が高く効率的な生産プロセスをお客様に提供できます。

 

自動車向け電子機器製造サービス プロバイダーとして、当社は数多くのアプリケーションをカバーしています。

> 車載カメラ製品

> 温度および湿度センサー

> ヘッドライト

> スマート照明

> パワーモジュール

> ドアコントローラーとドアハンドル

> ボディコントロールモジュール

> エネルギー管理

 

第三に、複雑さと密度により価格が異なります。

PCB は、材料とプロセスが同じでも、複雑さと密度が異なるとコストが異なります。たとえば、両方の回路基板に 1000 個の穴がある場合、一方の基板の穴の直径は 0.6 mm より大きく、もう一方の基板の穴の直径は 0.6 mm 未満であるため、穴あけコストが異なります。他の要求で 2 つの回路基板が同じであるが、線幅が異なる場合もコストが異なります。たとえば、一方の基板幅は 0.2mm より大きく、もう一方の基板幅は 0.2mm 未満です。基板幅が0.2mm未満の場合は不良率が高く、通常よりも生産コストが高くなります。

第四に、顧客のさまざまな要求により価格が異なります。

顧客の要求は生産における良品率に直接影響します。たとえば、IPC-A-600E クラス 1 に準拠したボードでは 98% の合格率が必要ですが、クラス 3 に準拠した基板では 90% の合格率しか要求されず、工場に異なるコストが発生し、最終的に製品価格の変動につながります。


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