
これは、カメラ製品のPCBアセンブリプロジェクトです。オーディオ製品からウェアラブル、ゲーム、さらには仮想現実まで、コンシューマーエレクトロニクスはすべて、ますます接続されています。私たちが住んでいるデジタルの世界には、高レベルの接続性と高度な電子機器と機能が必要であり、製品の最も単純な製品であっても、世界中のユーザーに力を与えています。自動車電子会社および自動車PCBAメーカーとして、私たちはエンジニアリング、設計、プロトタイピングで高品質のサービスを提供します。
| レイヤー | 6レイヤー |
| ボードの厚さ | 1.6mm |
| 材料 | Shengyi S1000-2 FR-4(TG≥170℃) |
| 銅の厚さ | 1オンス(35um) |
| 表面仕上げ | Enig auの厚さ0.8um; ni厚さ3um |
| ミンホール(mm) | 0.13mm |
| 最小線幅(mm) | 0.15mm |
| 最小線スペース(mm) | 0.15mm |
| はんだマスク | 緑 |
| 伝説の色 | 白 |
| ボードサイズ | 110*87mm |
| PCBアセンブリ | 両側の混合表面マウントアセンブリ |
| Rohsは従った | リードフリーアセンブリプロセス |
| 最小コンポーネントサイズ | 0201 |
| 合計コンポーネント | ボードごとに677 |
| IC Packge | BGA、QFN |
| メインIC | Texas Instruments、Freescale、半導体、Farchild、NXP |
| テスト | AOI、X線、機能テスト |
| 応用 | 家電 |
SMTアセンブリプロセス
1。場所(硬化)
その役割は、パッチの接着剤を溶かして、表面マウントコンポーネントとPCBボードがしっかりと結合されるようにすることです。
使用される機器は、SMTラインの配置機の後ろにある硬化オーブンです。
2。再溶解
その役割は、はんだペーストを溶かすことで、表面マウント成分とPCBボードがしっかりと結合されるようにすることです。使用されている機器は、パッドの後ろにあるリフローオーブンでした。
SMT生産ラインでの出会い。
3。SMTアセンブリクリーニング
それが行うことは、UXなどのはんだ残基を除去することです
組み立てられたPCBは、人体に有害です。使用される機器は洗濯機であり、場所は
修正されていないため、オンラインまたはオフラインである可能性があります。
4。SMTアセンブリ検査
その機能は、溶接の品質とアセンブリの品質を確認することです
組み立てられたPCBボード。
使用される機器には、拡大ガラス、顕微鏡、インサーキットテスター(ICT)、針テスター、自動光学検査(AOI)、X線検査システム、機能テスターなどが含まれます。
5。SMTアセンブリのリワーク
その役割は、失敗したPCBボードを作り直すことです
故障。使用されるツールは、鉄、リワークステーションなどです。
生産ラインのどこでも。ご存知のように、生産中にいくつかの小さな問題があるので、手作業のアセンブリが最良の方法です。
6。SMTアセンブリパッケージ
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