レイヤー | 4層リジッド+2層フレックス |
板厚 | 1.60MM+0.2mm |
材料 | FR4 tg150+ポリイミド |
銅の厚さ | 1オンス(35μm) |
表面仕上げ | ENIG Au 厚さ 1um;ニッケルの厚さ 3um |
最小穴(mm) | 0.21mm |
最小線幅(mm) | 0.15mm |
最小行間隔(mm) | 0.15mm |
戦士の表情 | 緑 |
凡例の色 | 白 |
機械加工 | Vスコアリング、CNCフライス加工(ルーティング) |
パッキング | 静電気防止袋 |
Eテスト | フライングプローブまたはフィクスチャ |
合格基準 | IPC-A-600H クラス2 |
応用 | カーエレクトロニクス |
序章
リジッド&フレックスPCBを硬いボードと組み合わせて、このハイブリッド製品を作成します。製造プロセスの一部の層には、リジッド基板を通過するフレキシブル回路が含まれており、
標準的なハードボード回路設計。
基板設計者は、このプロセスの一環として、硬い回路と柔軟な回路を接続するメッキ スルー ホール (PTH) を追加します。この PCB は、そのインテリジェンス、精度、柔軟性により人気がありました。
リジッドフレックス PCB は、フレキシブル ケーブル、接続、個別の配線を取り除くことで電子設計を簡素化します。リジッド&フレックス ボード回路はボード全体の構造により緊密に統合され、電気的性能が向上します。
エンジニアは、リジッドフレックス PCB の内部電気的および機械的接続により、メンテナンス性と電気的性能の大幅な向上が期待できます。
材料
基板材料
最も一般的な硬質防爆物質はグラスファイバー織物です。エポキシ樹脂の厚い層がこのグラスファイバーをコーティングします。
それにもかかわらず、エポキシ含浸グラスファイバーについては不明です。突然の継続的な衝撃には耐えられません。
ポリイミド
この素材はその柔軟性のために選ばれています。頑丈なので衝撃や動きにも耐えられます。
ポリイミドは熱にも強いです。このため、温度変動のあるアプリケーションに最適です。
ポリエステル(PET)
PET はその電気特性と柔軟性により好まれています。化学薬品や湿気に耐性があります。したがって、過酷な産業条件でも使用できます。
適切な基材を使用すると、必要な強度と寿命が保証されます。基材を選択する際には、耐熱性や寸法安定性などの要素が考慮されます。
ポリイミド接着剤
この接着剤の温度弾性は作業に最適です。500℃まで耐えられます。高い耐熱性により、さまざまな重要な用途に適しています。
ポリエステル系接着剤
これらの接着剤は、ポリイミド接着剤よりもコストを節約できます。
基本的な堅牢な防爆回路の作成に最適です。
彼らの関係も希薄です。ポリエステル系接着剤も耐熱性がありません。最近更新されました。これにより耐熱性が得られます。この変化は適応も促進します。これにより、多層 PCB アセンブリにおいて安全になります。
アクリル系接着剤
これらの接着剤は優れています。腐食や化学薬品に対する優れた熱安定性を備えています。適用は簡単で、比較的安価です。入手しやすさも相まって、各メーカーで人気があります。メーカー。
エポキシ
これはおそらく、リジッドフレックス回路の製造で最も広く使用されている接着剤です。また、腐食や高温、低温にも耐えることができます。
また、非常に適応性が高く、接着安定性にも優れています。ポリエステルが少し入っているので、伸縮性があります。
積み重ねる
リジッド EX PCB の積層は、製造工程で最も重要な部品の 1 つです。
Rigid-Ex PCB 製造は標準よりも複雑です
リジッド ボードの場合、以下の 4 層のリジッド EX PCB を見てみましょう。
上半田マスク
上層
誘電体 1
信号層1
誘電体 3
信号層2
誘電体 2
最下層
下部ソルダーマスク
PCB容量
リジッドボード容量 | |
レイヤー数: | 1~42層 |
材料: | FR4\高TG FR4\鉛フリー材料\CEM1\CEM3\アルミニウム\メタルコア\PTFE\ロジャース |
外層Cu厚さ: | 1-6オンス |
内層Cu厚さ: | 1~4オンス |
最大処理領域: | 610*1100mm |
最小板厚: | 2層 0.3mm (12mil) 4層 0.4mm (16mil) 6層 0.8mm (32mil) 8層 1.0mm (40mil) 10層 1.1mm (44mil) 12層 1.3mm (52mil) 14 層 1.5mm (59mil) 16層 1.6mm (63mil) |
最小幅: | 0.076mm (3ミル) |
最小スペース: | 0.076mm (3ミル) |
最小穴サイズ (最終穴): | 0.2mm |
アスペクト比: | 10:1 |
穴あけサイズ: | 0.2~0.65mm |
穴あけ公差: | +\-0.05mm(2mil) |
PTH耐性: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
NPTH耐性: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
仕上げボード公差: | 厚さ<0.8mm、公差:+/-0.08mm |
0.8mm≤厚さ≤6.5mm、公差+/-10% | |
最小ソルダーマスクブリッジ: | 0.076mm (3ミル) |
ねじりや曲げ: | ≤0.75% 最小0.5% |
TGのラネグ: | 130~215℃ |
インピーダンス許容差: | +/-10%、最小+/-5% |
表面処理: | HASL、LF HASL |
イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー | |
浸漬銀、浸漬錫、OSP | |
部分金メッキ、金の厚さは最大 3um(120u インチ) | |
カーボンプリント、はがせるS/M、エネピグ | |
アルミ基板の容量 | |
レイヤー数: | 単層、二重層 |
最大ボードサイズ: | 1500*600mm |
板厚: | 0.5~3.0mm |
銅の厚さ: | 0.5~4オンス |
最小穴サイズ: | 0.8mm |
最小幅: | 0.1mm |
最小スペース: | 0.12mm |
最小パッドサイズ: | 10ミクロン |
表面仕上げ: | ハスル、OSP、ENIG |
整形: | CNC、パンチング、Vカット |
設備: | 万能テスター |
フライングプローブオープン/ショートテスター | |
高倍率顕微鏡 | |
はんだ付け性テストキット | |
はく離強度試験機 | |
高電圧オープン&ショートテスター | |
ポリッシャー付き断面成形キット | |
FPC容量 | |
レイヤー: | 1~8層 |
板厚: | 0.05~0.5mm |
銅の厚さ: | 0.5-3オンス |
最小幅: | 0.075mm |
最小スペース: | 0.075mm |
貫通穴サイズ: | 0.2mm |
最小レーザー穴サイズ: | 0.075mm |
最小パンチ穴サイズ: | 0.5mm |
ソルダーマスク許容差: | +\-0.5mm |
最小ルーティング寸法公差: | +\-0.5mm |
表面仕上げ: | HASL、LF HASL、イマージョンシルバー、イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、OSP |
整形: | パンチング、レーザー、カット |
設備: | 万能テスター |
フライングプローブオープン/ショートテスター | |
高倍率顕微鏡 | |
はんだ付け性テストキット | |
はく離強度試験機 | |
高電圧オープン&ショートテスター | |
ポリッシャー付き断面成形キット | |
リジッド&フレックス容量 | |
レイヤー: | 1~28層 |
材料の種類: | FR-4(高Tg、ハロゲンフリー、高周波) PTFE、BT、Getek、アルミベース、銅ベース、KB、Nanya、Shengyi、ITEQ、ILM、Isola、Nelco、Rogers、Arlon |
板厚: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
銅の厚さ: | 内層用 210um (6oz) 外層用 210um (6oz) |
機械ドリルの最小サイズ: | 0.2mm/0.08” |
アスペクト比: | 2:1 |
最大パネルサイズ: | 片面または両面:500mm*1200mm |
多層レイヤー:508mm X 610mm (20 インチ X 24 インチ) | |
最小線幅/スペース: | 0.076mm / 0.076mm (0.003インチ / 0.003インチ) / 3ミル/3ミル |
ビアホールの種類: | 盲目/埋葬/プラグイン(VOP、VIP…) |
HDI / マイクロビア: | はい |
表面仕上げ: | HASL、LF HASL |
イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー | |
浸漬銀、浸漬錫、OSP | |
部分金メッキ、金の厚さは最大 3um(120u インチ) | |
カーボンプリント、はがせるS/M、エネピグ | |
整形: | CNC、パンチング、Vカット |
設備: | 万能テスター |
フライングプローブオープン/ショートテスター | |
高倍率顕微鏡 | |
はんだ付け性テストキット | |
はく離強度試験機 | |
高電圧オープン&ショートテスター | |
ポリッシャー付き断面成形キット |