
| レイヤー | 4層剛体+2レイヤーフレックス |
| ボードの厚さ | 1.60mm+0.2mm |
| 材料 | FR4 TG150+ポリミド |
| 銅の厚さ | 1オンス(35um) |
| 表面仕上げ | enig auの厚さ1um; ni厚さ3um |
| ミンホール(mm) | 0.21mm |
| 最小線幅(mm) | 0.15mm |
| 最小線スペース(mm) | 0.15mm |
| はんだマスク | 緑 |
| 伝説の色 | 白 |
| 機械的処理 | Vスコアリング、CNCミリング(ルーティング) |
| パッキング | 反スタティックバッグ |
| eテスト | 飛行プローブまたはフィクスチャ |
| 受け入れ基準 | IPC-A-600Hクラス2 |
| 応用 | 自動車電子機器 |
導入
リジッドとフレックスのPCBは、このハイブリッド製品を作成するために硬いボードと組み合わされています。製造プロセスの一部の層には、剛性ボードを通る柔軟な回路が含まれ、似ています
標準のハードボード回路設計。
ボードデザイナーは、このプロセスの一部として、硬くて柔軟な回路をリンクする穴(PTH)を介してメッキを追加します。このPCBは、そのインテリジェンス、正確性、柔軟性のために人気がありました。
剛体PCBは、柔軟なケーブル、接続、および個々の配線を取り外して、電子設計を簡素化します。剛性とフレックスボードの回路は、ボードの全体的な構造により緊密に統合されており、電気性能が向上します。
エンジニアは、剛体FLEX PCBの内部電気的および機械的接続のおかげで、メンテナビリティと電気のパフォーマンスが大幅に向上することを期待できます。
材料
基板材料
最も人気のある剛性のある物質は、グラスファイバー織りです。エポキシ樹脂の厚い層がこのグラスファイバーを覆います。
それにもかかわらず、エポキシ含浸グラスファイバーは不確かです。突然のショックを維持することはできません。
ポリイミド
この素材は、その柔軟性のために選択されています。それはしっかりしており、ショックや動きに耐えることができます。
ポリイミドは熱にも耐えることができます。これにより、温度変動のあるアプリケーションに最適です。
ポリエステル(ペット)
ペットは、その電気的特性と柔軟性に好まれています。化学物質と湿気に抵抗します。したがって、それは厳しい産業条件で採用される可能性があります。
適切な基板を使用すると、望ましい強度と寿命が保証されます。基板を選択しながら、温度抵抗や寸法の安定性などの要素を考慮します。
ポリイミド接着剤
この接着剤の温度弾力性は、仕事に最適です。 500°Cに耐えることができます。その高耐熱性により、さまざまな重要なアプリケーションに適しています。
ポリエステル接着剤
これらの接着剤は、ポリイミド接着剤よりもコスト削減です。
彼らは、基本的な硬質爆発の証明回路を作るのに最適です。
彼らの関係も弱いです。ポリエステル接着剤も耐熱性がありません。彼らは最近更新されました。これにより、耐熱性が提供されます。この変更も適応を促進します。これにより、多層PCBアセンブリで安全になります。
アクリル接着剤
これらの接着剤は優れています。それらは、腐食や化学物質に対して優れた熱安定性を持っています。それらは適用しやすく、比較的安価です。可用性と組み合わせることで、メーカーの間で人気があります。メーカー。
エポキシ
これはおそらく、剛体回路製造で最も広く使用されている接着剤です。また、腐食や高温および低温に耐えることもできます。
また、非常に順応性があり、接着剤で安定しています。ポリエステルには少し柔軟性があります。
スタックアップ
rigid-ex PCBの積み上げは、中で最も多くの部品の1つです
剛性のあるPCB製造と標準よりも複雑です
リジッドボード、以下のように4層のリジッドEX PCBを見てみましょう。
トップはんだマスク
最上層
誘電1
信号層1
誘電体3
信号層2
誘電体2
下層
ボトムセルダーマスク
PCB容量
| 剛性ボード容量 | |
| レイヤー数: | 1-42レイヤー |
| 材料: | FR4 \ High TG FR4 \ Lead Free Material \ CEM1 \ CEM3 \ Aluminum \ Metal Core \ Ptfe \ Rogers |
| レイヤーcuの厚さ: | 1-6oz |
| 内層CUの厚さ: | 1-4oz |
| 最大処理領域: | 610*1100mm |
| 最小ボードの厚さ: | 2層0.3mm(12mil) 4層0.4mm(16mil)6層0.8mm(32mil) 8層1.0mm(40mil) 10層1.1mm(44mil) 12レイヤー1.3mm(52mil) 14レイヤー1.5mm(59mil) 16層1.6mm(63mil) |
| 最小幅: | 0.076mm(3mil) |
| 最小スペース: | 0.076mm(3mil) |
| 最小穴サイズ(最終穴): | 0.2mm |
| アスペクト比: | 10:1 |
| 掘削穴のサイズ: | 0.2-0.65mm |
| 掘削耐性: | +\ -0.05mm(2mil) |
| PTH耐性: | φ0.2-1.6mm +\ - 0.075mm(3mil) φ1.6-6.3mm+\ -0.1mm(4mil) |
| npth耐性: | φ0.2-1.6mm +\ - 0.05mm(2mil) φ1.6-6.3mm+\ - 0.05mm(2mil) |
| ボードの許容範囲を完成させる: | 厚さ<0.8mm、耐性:+/- 0.08mm |
| 0.8mm≤6.5mm、耐性+/- 10% | |
| 最小ソルダーマスクブリッジ: | 0.076mm(3mil) |
| ねじれと曲げ: | ≤0.75%min0.5% |
| TGのRaneg: | 130-215℃ |
| インピーダンス耐性: | +/- 10%、min +/- 5% |
| 表面処理: | hasl、lf hasl |
| 浸漬ゴールド、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー | |
| イマージョンシルバー、浸漬ブリキ、OSP | |
| 選択的な金メッキ、最大3um(120U」までの金の厚さ | |
| カーボンプリント、皮をむいことができるS/M、Enepig | |
| アルミニウムボード容量 | |
| レイヤー数: | 単一層、二重層 |
| 最大ボードサイズ: | 1500*600mm |
| ボードの厚さ: | 0.5-3.0mm |
| 銅の厚さ: | 0.5-4oz |
| 最小穴のサイズ: | 0.8mm |
| 最小幅: | 0.1mm |
| 最小スペース: | 0.12mm |
| 最小パッドサイズ: | 10ミクロン |
| 表面仕上げ: | hasl、osp、enig |
| シェーピング: | CNC、パンチング、Vカット |
| 機器: | ユニバーサルテスター |
| フライングプローブオープン/ショートテスター | |
| 高出力顕微鏡 | |
| はんだしテストキット | |
| ピール強度テスター | |
| ハイボルトオープンおよびショートテスター | |
| ポリッシャー付きの断面成形キット | |
| FPC容量 | |
| レイヤー: | 1-8レイヤー |
| ボードの厚さ: | 0.05-0.5mm |
| 銅の厚さ: | 0.5-3oz |
| 最小幅: | 0.075mm |
| 最小スペース: | 0.075mm |
| スルーホールサイズ: | 0.2mm |
| 最小レーザーホールサイズ: | 0.075mm |
| 最小パンチングホールサイズ: | 0.5mm |
| SolderMask耐性: | +\ -0.5mm |
| 最小ルーティング寸法許容範囲: | +\ -0.5mm |
| 表面仕上げ: | hasl、lf hasl、Immersion Silver、Immersion Gold、Flash Gold、OSP |
| シェーピング: | パンチング、レーザー、カット |
| 機器: | ユニバーサルテスター |
| フライングプローブオープン/ショートテスター | |
| 高出力顕微鏡 | |
| はんだしテストキット | |
| ピール強度テスター | |
| ハイボルトオープンおよびショートテスター | |
| ポリッシャー付きの断面成形キット | |
| リジッドおよびフレックス容量 | |
| レイヤー: | 1-28レイヤー |
| マテリアルタイプ: | FR-4(高TG、ハロゲンフリー、高頻度) PTFE、BT、GETEK、アルミニウムベース、銅ベース、KB、ナンヤ、Shengyi、Iteq、ILM、Isola、Nelco、Rogers、Arlon |
| ボードの厚さ: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| 銅の厚さ: | 内層の場合は210um(6oz)外側層の210um(6oz) |
| 最小機械式ドリルサイズ: | 0.2mm/0.08 " |
| アスペクト比: | 2:1 |
| 最大パネルサイズ: | Sigle Sideまたは2つの側面:500mm*1200mm |
| 多層層:508mm x 610mm(20インチx 24インチ) | |
| 最小線の幅/スペース: | 0.076mm / 0.076mm(0.003″ / 0.003″) / 3mil / 3mil |
| ホールタイプ経由: | 盲目 /埋葬 /プラグされた(VOP、VIP…) |
| HDI / Microvia: | はい |
| 表面仕上げ: | hasl、lf hasl |
| 浸漬ゴールド、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー | |
| イマージョンシルバー、浸漬ブリキ、OSP | |
| 選択的な金メッキ、最大3um(120U」までの金の厚さ | |
| カーボンプリント、皮をむいことができるS/M、Enepig | |
| シェーピング: | CNC、パンチング、Vカット |
| 機器: | ユニバーサルテスター |
| フライングプローブオープン/ショートテスター | |
| 高出力顕微鏡 | |
| はんだしテストキット | |
| ピール強度テスター | |
| ハイボルトオープンおよびショートテスター | |
| ポリッシャー付きの断面成形キット | |