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製品

Industrilセンサー4層硬質&フレックスPCB 2オンスの銅

これは、2オンスの銅を備えた4層のリジッドおよびフレックスPCBです。剛性のあるフレックスPCBは、医療技術、センサー、メカトロニクス、または計装で広く使用されており、電子機器はますます小さなスペースにインテリジェンスを絞り込み、梱包密度はレベルを再び記録するように増加します。

FOB価格:1枚あたり0.5米ドル

最小注文数量(MOQ):1個のPC

供給機能:月額100,000,000 PC

支払い条件:T/T/、L/C、PayPal、Payoneer

出荷方法:エクスプレス/空中/海による


製品の詳細

製品タグ

レイヤー 4層剛体+2レイヤーフレックス
ボードの厚さ 1.60mm+0.2mm
材料 FR4 TG150+ポリミド
銅の厚さ 1オンス(35um)
表面仕上げ enig auの厚さ1um; ni厚さ3um
ミンホール(mm) 0.21mm
最小線幅(mm) 0.15mm
最小線スペース(mm) 0.15mm
はんだマスク
伝説の色
機械的処理 Vスコアリング、CNCミリング(ルーティング)
パッキング 反スタティックバッグ
eテスト 飛行プローブまたはフィクスチャ
受け入れ基準 IPC-A-600Hクラス2
応用 自動車電子機器

 

導入

リジッドとフレックスのPCBは、このハイブリッド製品を作成するために硬いボードと組み合わされています。製造プロセスの一部の層には、剛性ボードを通る柔軟な回路が含まれ、似ています

標準のハードボード回路設計。

ボードデザイナーは、このプロセスの一部として、硬くて柔軟な回路をリンクする穴(PTH)を介してメッキを追加します。このPCBは、そのインテリジェンス、正確性、柔軟性のために人気がありました。

剛体PCBは、柔軟なケーブル、接続、および個々の配線を取り外して、電子設計を簡素化します。剛性とフレックスボードの回路は、ボードの全体的な構造により緊密に統合されており、電気性能が向上します。

エンジニアは、剛体FLEX PCBの内部電気的および機械的接続のおかげで、メンテナビリティと電気のパフォーマンスが大幅に向上することを期待できます。

 

材料

基板材料

最も人気のある剛性のある物質は、グラスファイバー織りです。エポキシ樹脂の厚い層がこのグラスファイバーを覆います。

それにもかかわらず、エポキシ含浸グラスファイバーは不確かです。突然のショックを維持することはできません。

ポリイミド

この素材は、その柔軟性のために選択されています。それはしっかりしており、ショックや動きに耐えることができます。

ポリイミドは熱にも耐えることができます。これにより、温度変動のあるアプリケーションに最適です。

ポリエステル(ペット)

ペットは、その電気的特性と柔軟性に好まれています。化学物質と湿気に抵抗します。したがって、それは厳しい産業条件で採用される可能性があります。

適切な基板を使用すると、望ましい強度と寿命が保証されます。基板を選択しながら、温度抵抗や寸法の安定性などの要素を考慮します。

ポリイミド接着剤

この接着剤の温度弾力性は、仕事に最適です。 500°Cに耐えることができます。その高耐熱性により、さまざまな重要なアプリケーションに適しています。

ポリエステル接着剤

これらの接着剤は、ポリイミド接着剤よりもコスト削減です。

彼らは、基本的な硬質爆発の証明回路を作るのに最適です。

彼らの関係も弱いです。ポリエステル接着剤も耐熱性がありません。彼らは最近更新されました。これにより、耐熱性が提供されます。この変更も適応を促進します。これにより、多層PCBアセンブリで安全になります。

アクリル接着剤

これらの接着剤は優れています。それらは、腐食や化学物質に対して優れた熱安定性を持っています。それらは適用しやすく、比較的安価です。可用性と組み合わせることで、メーカーの間で人気があります。メーカー。

エポキシ

これはおそらく、剛体回路製造で最も広く使用されている接着剤です。また、腐食や高温および低温に耐えることもできます。

また、非常に順応性があり、接着剤で安定しています。ポリエステルには少し柔軟性があります。

 

スタックアップ

rigid-ex PCBの積み上げは、中で最も多くの部品の1つです

剛性のあるPCB製造と標準よりも複雑です

リジッドボード、以下のように4層のリジッドEX PCBを見てみましょう。

トップはんだマスク

最上層

誘電1

信号層1

誘電体3

信号層2

誘電体2

下層

ボトムセルダーマスク

 

PCB容量

剛性ボード容量
レイヤー数: 1-42レイヤー
材料: FR4 \ High TG FR4 \ Lead Free Material \ CEM1 \ CEM3 \ Aluminum \ Metal Core \ Ptfe \ Rogers
レイヤーcuの厚さ: 1-6oz
内層CUの厚さ: 1-4oz
最大処理領域: 610*1100mm
最小ボードの厚さ: 2層0.3mm(12mil) 4層0.4mm(16mil)6層0.8mm(32mil)

8層1.0mm(40mil)

10層1.1mm(44mil)

12レイヤー1.3mm(52mil)

14レイヤー1.5mm(59mil)

16層1.6mm(63mil)

最小幅: 0.076mm(3mil)
最小スペース: 0.076mm(3mil)
最小穴サイズ(最終穴): 0.2mm
アスペクト比: 10:1
掘削穴のサイズ: 0.2-0.65mm
掘削耐性: +\ -0.05mm(2mil)
PTH耐性: φ0.2-1.6mm +\ - 0.075mm(3mil) φ1.6-6.3mm+\ -0.1mm(4mil)
npth耐性: φ0.2-1.6mm +\ - 0.05mm(2mil) φ1.6-6.3mm+\ - 0.05mm(2mil)
ボードの許容範囲を完成させる: 厚さ<0.8mm、耐性:+/- 0.08mm
0.8mm≤6.5mm、耐性+/- 10%
最小ソルダーマスクブリッジ: 0.076mm(3mil)
ねじれと曲げ: ≤0.75%min0.5%
TGのRaneg: 130-215℃
インピーダンス耐性: +/- 10%、min +/- 5%
表面処理:   hasl、lf hasl
浸漬ゴールド、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー
イマージョンシルバー、浸漬ブリキ、OSP
選択的な金メッキ、最大3um(120U」までの金の厚さ
カーボンプリント、皮をむいことができるS/M、Enepig
                              アルミニウムボード容量
レイヤー数: 単一層、二重層
最大ボードサイズ: 1500*600mm
ボードの厚さ: 0.5-3.0mm
銅の厚さ: 0.5-4oz
最小穴のサイズ: 0.8mm
最小幅: 0.1mm
最小スペース: 0.12mm
最小パッドサイズ: 10ミクロン
表面仕上げ: hasl、osp、enig
シェーピング: CNC、パンチング、Vカット
機器: ユニバーサルテスター
フライングプローブオープン/ショートテスター
高出力顕微鏡
はんだしテストキット
ピール強度テスター
ハイボルトオープンおよびショートテスター
ポリッシャー付きの断面成形キット
                         FPC容量
レイヤー: 1-8レイヤー
ボードの厚さ: 0.05-0.5mm
銅の厚さ: 0.5-3oz
最小幅: 0.075mm
最小スペース: 0.075mm
スルーホールサイズ: 0.2mm
最小レーザーホールサイズ: 0.075mm
最小パンチングホールサイズ: 0.5mm
SolderMask耐性: +\ -0.5mm
最小ルーティング寸法許容範囲: +\ -0.5mm
表面仕上げ: hasl、lf hasl、Immersion Silver、Immersion Gold、Flash Gold、OSP
シェーピング: パンチング、レーザー、カット
機器: ユニバーサルテスター
フライングプローブオープン/ショートテスター
高出力顕微鏡
はんだしテストキット
ピール強度テスター
ハイボルトオープンおよびショートテスター
ポリッシャー付きの断面成形キット

リジッドおよびフレックス容量

レイヤー: 1-28レイヤー
マテリアルタイプ: FR-4(高TG、ハロゲンフリー、高頻度) PTFE、BT、GETEK、アルミニウムベース、銅ベース、KB、ナンヤ、Shengyi、Iteq、ILM、Isola、Nelco、Rogers、Arlon
ボードの厚さ: 6-240mil/0.15-6.0mm
銅の厚さ: 内層の場合は210um(6oz)外側層の210um(6oz)
最小機械式ドリルサイズ: 0.2mm/0.08 "
アスペクト比: 2:1
最大パネルサイズ: Sigle Sideまたは2つの側面:500mm*1200mm
多層層:508mm x 610mm(20インチx 24インチ)
最小線の幅/スペース: 0.076mm / 0.076mm(0.003″ / 0.003″) / 3mil / 3mil
ホールタイプ経由: 盲目 /埋葬 /プラグされた(VOP、VIP…)
HDI / Microvia: はい
表面仕上げ: hasl、lf hasl
浸漬ゴールド、フラッシュゴールド、ゴールドフィンガー
イマージョンシルバー、浸漬ブリキ、OSP
選択的な金メッキ、最大3um(120U」までの金の厚さ
カーボンプリント、皮をむいことができるS/M、Enepig
シェーピング: CNC、パンチング、Vカット
機器: ユニバーサルテスター
フライングプローブオープン/ショートテスター
高出力顕微鏡
はんだしテストキット
ピール強度テスター
ハイボルトオープンおよびショートテスター
ポリッシャー付きの断面成形キット

 


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